Superfine Pure 99,9% метал Stannum sn парашка/бляшанка парашка CAS 7440-31-5 для 3D-друку

Superfine Pure 99,9% Metal Stannum SN Powder/Tin Powder CAS 7440-31-5 для 3D-друку прадстаўлены малюнак

Кароткае апісанне:

Назва прадукту: STANNUM SN Парашок / бляшанка парашок

Чысціня: 99,9%

CAS No: 7440-31-5

Памер часціц: 50 нм, 100 нм, 325mesh і г.д.

Знешні выгляд: шэры парашок

Парашок Stannum (SN), звычайна вядомы як волава парашок, уяўляе сабой дробны, металічны парашок, выраблены з волава, адносна мяккі, серабрыста-белы метал з нізкай тэмпературай плаўлення (231,9 ° С). Волава шырока выкарыстоўваецца ў розных галінах для сваёй карозійнай устойлівасці, здольнасці паяння і электрычных уласцівасцей. У якасці парашка ён выкарыстоўваецца ў шэрагу спецыялізаваных прыкладанняў, якія карыстаюцца гэтымі унікальнымі характарыстыкамі.

Адпраўце нам электронную пошту

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Апісанне прадукту

Тыповы

Нана волава парашок з пераменным лазерным іёнам прамяня, хімічная пара вытворчасці індустрыялізацыі - гэта вялікая, высокая чысціня, раўнамерны памер часціц, форма, добрая дыспермальнасць, высокая тэмпература акіслення і добрае ўсаджванне.

Спецыфікацыя

Сартаваць		SN-1	SN-2	SN-3
хімічны склад (%)	Sn	99.9	99.9	99.9
	Fe	<0,015	<0,015	<0,015
	Pb	<0,04	<0,03	<0,04
	S	<0,01	<0,01	<0,01
	Cu	<0,04	<0,03	<0,03
Памер		-200	-325	-100
Насыпная шчыльнасць (G/см³)		3.3-4.3	3.2-3.8	3.6-4.6
Сіта Тэйлара (сетка)	150	<1	-	<10
	200	3-10	<1	20-40
	325	30-50	<5	20-40
	-325	40-70	94-99	10-50

Прымяненне

1. Металічныя нанаметровыя змазкі дабавак: Дадайце 0,1 ~ 0,5% нана-волава-парашок да змазкі алею, змазку, зрабіце пару трэння ў працэсе самастойнай любрыкі па паверхні трэння, мембраны самастойнага вылету, значна зніжайце пары трэння супраць адзення і выканання антыфіксаў.

2. Актываваныя дабаннікі для спекання: нана алавяны парашок у парашковай металургіі парашка парашка парашка металургіі тэмпература спекання і высокатэмпературныя керамічныя прадукты.

3. Металічнае і неметалічнае праводзіцца на лячэнні паверхні: у анаэробных умовах, ніжэй парашковага пакрыцця тэмпературы плаўлення, тэхналогія можа быць выкарыстана пры вытворчасці мікраэлектроннага прылады.